공동연구/유사연구
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
'정다훈'의 연구자 점유율
| 동일주제 총논문수 | 주제별 연구자 총논문수 | 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균) |
|---|---|---|
| 1,079 | 8 |
18.0% |
연구주제 Time-line
'정다훈'의 발표논문(1)
-
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향Jung, Da-Hoon 정다훈 임다은 이소정 김준기 고용호 Lim, Da-Eun Lee, So-Jeong Ko, Yong-Ho Kim, Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]