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TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
서일웅
이미경
김주현
좌성훈
Suh, Il-Woong
Lee, Mi-Kyoung
Kim, Ju-Hyun
Choa, Sung-Hoon
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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논문 Analysis
연구자 Analysis
서일웅
이미경
김주현
좌성훈
Suh, Il-Woong
Lee, Mi-Kyoung
Kim, Ju-Hyun
Choa, Sung-Hoon
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
Choa, Sung-Hoon
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(7)
Kim, Ju-Hyun
1건
Lee, Mi-Kyoung
1건
Suh, Il-Woong
1건
김주현
1건
서일웅
1건
이미경
1건
좌성훈
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Lim, Sung Kyu
1건
곽현중(Hyeon Jung Gwak)
1건
권도윤
1건
김기현(Kim, Ki-Hyun)
1건
김동수 ( Dongsoo Kim )
1건
김용태(Yong-Tae Kim)
1건
김창우
1건
박대희
1건
박수현
1건
방정환
1건
서일웅
1건
성백용
1건
안현철(Hyunchul Ahn)
1건
양종석
1건
여상영(Sang Young Yeo)
1건
이원준(Won Jun Lee)
1건
이정호
1건
이희영(Hee-Young Lee)
1건
임민수
1건
최장영
1건
공동연구/유사연구
Choa, Sung-Hoon
'Choa, Sung-Hoon'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
74
3
50.5%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
through-siliconviainterposer
1
1
100.0%
system in package
2
1
50.0%
thermal analysis
71
1
1.4%
계
74
3
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'Choa, Sung-Hoon'
의 발표논문(1)
TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
Choa, Sung-Hoon
좌성훈
이미경
서일웅
김주현
Suh, Il-Woong
Lee, Mi-Kyoung
Kim, Ju-Hyun
한국마이크로전자및패키징학회
[2014]