TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석

공동연구/유사연구
'Choa, Sung-Hoon'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 주제별 연구자 총논문수 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
74 3

50.5%
연구주제 Time-line