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인기 연구 키워드 :
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파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동향
김광석
최돈현
정승부
Kim, Kwang-Seok
Choi, Don-Hyun
Jung, Seung-Boo
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
김광석
최돈현
정승부
Kim, Kwang-Seok
Choi, Don-Hyun
Jung, Seung-Boo
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
Choi, Don-Hyun
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(5)
Jung, Seung-Boo
1건
Kim, Kwang-Seok
1건
김광석
1건
정승부
1건
최돈현
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
전범수 ( Chon Bumsoo )
1건
Kim, Sarah Eunkyung
1건
Kim, Sungdong
4건
김대완
1건
김사라은경
1건
김성동
4건
김수빈
1건
김승만
1건
김용진
1건
김재정
1건
박아영
1건
서현상(Hyun Sang Seo)
1건
송준엽
1건
원위위
1건
이상우(Sang Woo Lee)
1건
이재학
1건
임명균
1건
정해진 ( Jung Haejin )
1건
조문택(Moontaek Cho)
1건
조행묵(Haeng Muk Cho)
1건
공동연구/유사연구
Choi, Don-Hyun
'Choi, Don-Hyun'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
54
5
26.4%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
powerdevicepackaging
1
1
100.0%
thermalinterfacematerials
7
1
14.3%
power electronics
12
1
8.3%
interconnection
17
1
5.9%
thermal management
17
1
5.9%
계
54
5
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'Choi, Don-Hyun'
의 발표논문(1)
파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동향
Choi, Don-Hyun
최돈현
정승부
김광석
Kim, Kwang-Seok
Jung, Seung-Boo
한국마이크로전자및패키징학회
[2014]