논문상세정보
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- 저자 김광석 최돈현 정승부 Kim, Kwang-Seok Choi, Don-Hyun Jung, Seung-Boo
- 제어번호 101204782
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 2 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 13-21
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 interconnection Power Electronics Powerdevicepackaging thermal management Thermalinterfacematerials
인용/피인용
