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3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성
정일호
기세호
정재필
Jeong, Il Ho
Kee, Se Ho
Jung, Jae Pil
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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논문 Analysis
연구자 Analysis
정일호
기세호
정재필
Jeong, Il Ho
Kee, Se Ho
Jung, Jae Pil
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
정일호
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(5)
Jeong, Il Ho
1건
Jung, Jae Pil
1건
Kee, Se Ho
1건
기세호
1건
정재필
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
정상철(Jeong, Sang Cheol)
1건
Kim, Sungdong
2건
Ming Zhang
1건
구자명
1건
김선희 ( Sun Hee Kim )
1건
김성동
2건
김소라 ( So Ra Kim )
1건
김현우(Hyunwoo Kim)
1건
박미정 ( Mijung Park )
1건
박의섭(Eui-Seob Park)
1건
신동훈(Shin, Dong-Hun)
1건
신호현
1건
오름
1건
오범석
1건
오범석
1건
정삼석(Chung Sam Seok)
1건
조재웅
1건
조재웅
1건
최계광
1건
최성모 ( Sung Mo Choi )
1건
공동연구/유사연구
정일호
'정일호'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
90
3
35.0%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
3-dpackaing
1
1
100.0%
tsv
32
1
3.1%
thermal stress
57
1
1.8%
계
90
3
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'정일호'
의 발표논문(1)
3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성
Jeong, Il Ho
정재필
정일호
기세호
Kee, Se Ho
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회
[2014]