연구동향 분석
홈
알림
이용안내
오류접수
API
서비스소개
인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
Kee, Se Ho
연구자 Analysis
발표논문
연구자 Analysis
발표논문
연구자정보
저자
Kee, Se Ho
발표논문( 1)
공동연구자( 5)
Jeong, Il Ho
1건
Jung, Jae Pil
1건
기세호
1건
정일호
1건
정재필
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
정상철(Jeong, Sang Cheol)
1건
Kim, Sungdong
2건
Ming Zhang
1건
구자명
1건
김선희 ( Sun Hee Kim )
1건
김성동
2건
김소라 ( So Ra Kim )
1건
김현우(Hyunwoo Kim)
1건
박미정 ( Mijung Park )
1건
박의섭(Eui-Seob Park)
1건
신동훈(Shin, Dong-Hun)
1건
신호현
1건
오름
1건
오범석
1건
오범석
1건
정삼석(Chung Sam Seok)
1건
조재웅
1건
조재웅
1건
최계광
1건
최성모 ( Sung Mo Choi )
1건
연구자관계도
Kee, Se Ho
'Kee, Se Ho'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
90
3
35.0%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
3-dpackaing
1
1
100.0%
tsv
32
1
3.1%
thermal stress
57
1
1.8%
계
90
3
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'Kee, Se Ho'
의 발표논문(1)
3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성
Jeong, Il Ho
정재필
정일호
기세호
Kee, Se Ho
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회
[2014]