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Effect of Localized Recrystallization Distribution on Edgebond and Underfilm Applied Wafer-level Chip-scale Package Thermal Cycling Performance

Lee, Tae-Kyu 2015년

Lee, Tae-Kyu

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연구자정보

- 저자 Lee, Tae-Kyu
- 발표논문(2)
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'Lee, Tae-Kyu'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
1,038	11	38.0%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제어	edgebond	1	1	100.0%
	underfilm	1	1	100.0%
	fcbga	2	1	50.0%
	grainstructure	2	1	50.0%
	mechanicalshock	2	1	50.0%
	thermal cycling	7	1	14.3%
	solder	15	2	13.3%
	recrystallization	24	1	4.2%
	microstructure	176	1	0.6%
	reliability	808	1	0.1%
계		1,038	11
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'Lee, Tae-Kyu'의 발표논문(2)

Impact of External Temperature Environment on Large FCBGA Sn-Ag-Cu Solder Interconnect Board Level Mechanical Shock Performance
Lee, Tae-Kyu 대한용접·접합학회 [2014]
Effect of Localized Recrystallization Distribution on Edgebond and Underfilm Applied Wafer-level Chip-scale Package Thermal Cycling Performance
Lee, Tae-Kyu 한국마이크로전자및패키징학회 [2015]