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Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구

조영민 좌성훈 Cho, Youngmin Choa, Sung-Hoon 2020년

활용도
공유도
영향력

연구자정보

- 저자 Cho, Youngmin
- 발표논문(2)
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공동연구자(3)
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명

공동연구/유사연구

'Cho, Youngmin'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
1,951	12	27.7%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	2	0.2%
주제어	Package reliability	2	1	50.0%
	SLP (substrate like PCB)	2	1	50.0%
	Solder crack	2	1	50.0%
	Solid epoxy	2	1	50.0%
	modified semi additive proces ...	2	1	50.0%
	microvia	3	1	33.3%
	Thermal cycling	5	1	20.0%
	thermal cycling	7	1	14.3%
	Numerical analysis	270	1	0.4%
	reliability	808	1	0.1%
계		1,951	12
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'Cho, Youngmin'의 발표논문(2)

실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
Cho, Youngmin 좌성훈 조영민 Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 [2020]
Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
Cho, Youngmin 좌성훈 조영민 Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 [2020]