논문상세정보
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- 저자 조영민 좌성훈 Cho, Youngmin Choa, Sung-Hoon
- 제어번호 106825715
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 27 No. 1 [ 2020 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 55-65
- 언어 Korean
- 출판년도 2020
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Numerical analysis Package reliability Solder crack Solid epoxy Thermal cycling
