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TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
이재학(Jae Hak Lee)
송준엽(Jun-Yeob Song)
이영강(Young Kang Lee)
하태호(Tae ho Ha)
이창우(Changwoo Lee)
김승만(Seung Man Kim)
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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논문 Analysis
연구자 Analysis
이재학(Jae Hak Lee)
송준엽(Jun-Yeob Song)
이영강(Young Kang Lee)
하태호(Tae ho Ha)
이창우(Changwoo Lee)
김승만(Seung Man Kim)
연구자명
연구자명
연구자명
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연구자정보
저자
이영강(Young Kang Lee)
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(5)
김승만(Seung Man Kim)
1건
송준엽(Jun-Yeob Song)
1건
이재학(Jae Hak Lee)
1건
이창우(Changwoo Lee)
1건
하태호(Tae ho Ha)
1건
유사연구자 (5)
※활용도순 상위 20명
김승만(Seung Man Kim)
1건
송준엽(Jun-Yeob Song)
1건
이재학(Jae Hak Lee)
1건
이창우(Changwoo Lee)
1건
하태호(Tae ho Ha)
1건
공동연구/유사연구
이영강(Young Kang Lee)
'이영강(Young Kang Lee)'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
303
5
80.1%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
정밀기계
299
1
0.3%
주제어
3dpackaging(3차원패키징)
1
1
100.0%
cupillarbump(구리필러범프)
1
1
100.0%
insert-bumpbonding(삽입형본딩 ...
1
1
100.0%
tsv(실리콘관통비아)
1
1
100.0%
계
303
5
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'이영강(Young Kang Lee)'
의 발표논문(1)
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
김승만(Seung Man Kim)
하태호(Tae ho Ha)
이창우(Changwoo Lee)
이재학(Jae Hak Lee)
이영강(Young Kang Lee)
송준엽(Jun-Yeob Song)
한국정밀공학회
[2014]