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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
김준기
정다훈
임다은
이태영
이소정
유세훈
박영배
대한용접접합학회[2018]
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