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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
Bang, Jung-Hwan
이태영
유세훈
방정환
박남선
김목순
김경호
Yoo, Sehoon
Park, Nam-Sun
Lee, Tae-Young
Kim, Mok-Soon
Kim, Kyoung-Ho
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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