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TSV 웨이퍼 공정용 Si
3
N
4
후막 스트레스에 대한 공정특성 분석
Gu, Jung Mo
홍상진
구중모
고영돈
강동현
Ko, Young-Don
Kang, Dong Hyun
Hong, Sang Jeen
한국전기전자재료학회[2014]
Google Scholar
네이버 전문정보
Use of Hard Mask for Finer (<10 μm) Through Silicon Vias (TSVs) Etching
Choi, Somang
Hong, Sang Jeen
한국전기전자재료학회[2015]
Google Scholar
네이버 전문정보