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입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
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Lee, Dong-Won
이동원
오종민
Oh, Jong-Min
한국전기전자재료학회[2017]
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SHS 공정에 의해 제조된 MoxW1-xSi2 발열체의 열화메커니즘
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Kim, Yong-Nam
이성철
이상헌
이동원
오종민
김용남
구상모
Oh, Jong-Min
Lee, Sung-Chul
Lee, Sang-Hun
Lee, Dong-Won
Koo, Sang-Mo
한국전기전자재료학회[2017]
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SHS 공정으로 제조된 MoxW1-xSi2 발열체의 가속수명시험과 고장분석
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Kim, Yong-Nam
이희수
이성철
이상헌
이동원
오종민
김용남
구상모
Oh, Jong-Min
Lee, Sung-Chul
Lee, Sang-Hun
Lee, Heesoo
Lee, Dong-Won
Koo, Sang-Mo
한국전기전자학회[2017]
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에어로졸 증착 공정으로 제조된 ZnO, AZO, ITO 박막의 특성과 유연 내구성
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Cho, Myung-Yeon
조명연
이상헌
이동원
이대석
오종민
김용남
구상모
Oh, Jong-Min
Lee, Sang-Hun
Lee, Dong-Won
Lee, Daeseok
Koo, Sang-Mo
Kim, Yong-Nam
한국전기전자학회[2017]
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온도에 따른 4H-SiC에 기반한 SBD, PiN 특성 비교
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An, Jae-In
조슬기
이영재
이대석
오종민
안재인
서지호
민성지
구상모
Seo, Ji-Ho
Oh, Jong-Min
Min, Seong-Ji
Lee, Young-Jae
Lee, Daeseok
Koo, Sang-Mo
Cho, Seulki
한국전기전자재료학회[2018]
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4H-SiC JBS Diode의 전기적 특성 분석
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An, Jae-In
조슬기
이영재
이대석
오종민
안재인
서지호
민성지
구상모
Seo, Ji-Ho
Oh, Jong-Min
Min, Seong-Ji
Lee, Young-Jae
Lee, Deaseok
Koo, Sang-Mo
Cho, Seulki
한국전기전자재료학회[2018]
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에어로졸 데포지션으로 제조된 4H-SiC 위 Al2O3 게이트 산화막의 후열처리 공정에 따른 전기적 특성
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Cho, Myung-Yeon
조명연
이남석
오종민
신훈규
김홍기
김성준
구상모
강민재
Shin, Hoon-Kyu
Oh, Jong-Min
Lee, Nam-suk
Koo, Sang-Mo
Kim, Seongjun
Kim, Hong-Ki
Kang, Min-Jae
한국전기전자학회[2018]
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에어로졸 데포지션 공정으로 제작된 BaTiO3 필름 성장에 출발 원료가 미치는 영향
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Cho, Myung-Yeon
조명연
이동원
오종민
김익수
구상모
Oh, Jong-Min
Lee, Dong-Won
Koo, Sang-Mo
Kim, Ik-Soo
한국전기전자재료학회[2020]
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에어로졸 증착 공정을 통해 제작한 Al2O3 코팅층의 Al2O3 입자 크기에 따른 성막 메커니즘 연구
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Cho, Myung-Yeon
조명연
이동원
오종민
김익수
구상모
Oh, Jong-Min
Lee, Dong-Won
Koo, Sang-Mo
Kim, Ik-Soo
한국전기전자재료학회[2020]
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