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반도체 소자 국제 표준화 최근 동향 연구
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Choa, Sung-Hoon
한태수
좌성훈
김원종
Kim, Wonjong
Han, Tae-Su
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨 변형
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Choa, Sung-Hoon
좌성훈
정훈선
이정훈
이미경
서일웅
Suh, Il-Woong
Lee, Mi Kyoung
Lee, Jung-Hoon
Jung, Hoon-Sun
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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은나노와이어＆#183;전도성고분자 하이브리드 필름을 이용한 유연 투명 정전용량형 압력 센서의 특성
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Ahn, Young Seok
좌성훈
오해관
안영석
박광범
김원효
김건년
Park, Kwangbum
Oh, Haekwan
Kim, Wonhyo
Kim, Kunnyun
Choa, Sung-Hoon
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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웨어러블 스마트기기의 표준화 및 시험인증 연구
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Choa, Sung-Hoon
한태수
좌성훈
김덕기
권오영
Kwon, Oh-Young
Kim, Deok-kee
Han, Tae-Su
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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유연기판 위에 제작된 Silver Nanowire 필름의 기계 및 전기적 신뢰성 연구
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Choa, Sung-Hoon
좌성훈
이원재
이요셉
박진영
Park, Jin Yeong
Lee, Yo Seb
Lee, Won Jae
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구
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Choa, Sung-Hoon
최원용
좌성훈
Choi, Won Yong
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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수치해석을 이용한 전동차용 IGBT 모듈의 피로 수명 예측
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Choa, Sung-Hoon
좌성훈
장영문
이영호
권오영
Lee, Young-ho
Kwon, Oh-Young
Jang, Young Moon
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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MEMS 패키징 및 접합 기술의 최근 기술 동향
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Choa, Sung-Hoon
좌성훈
이행수
고병호
Lee, Haeng-Soo
Ko, Byoung Ho
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대한 수치해석 연구
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Choa, Sung-Hoon
좌성훈
장영문
이행수
Lee, Haeng-Soo
Jang, Young Moon
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
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Cho, Youngmin
좌성훈
조영민
Choa, Sung-Hoon
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
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Cho, Youngmin
좌성훈
조영민
Choa, Sung-Hoon
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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