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웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동
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Choi, Jung-Yeol
최정열
오태성
박대웅
Park, Dae-Woong
Oh, Tae Sung
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른 Package-on-Package의 신뢰성
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Oh, Tae Sung
오태성
박동현
Park, Donghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향
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Oh, Tae Sung
오태성
박동현
Park, Donghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교
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Oh, Tae Sung
오태성
박동현
Park, Donghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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