신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교
-
-
저자
박동현
오태성
Park, Donghyun
Oh, Tae Sung
-
제어번호
103728751
-
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
-
권호사항
Vol.
24
No.
3
[
2017
]
-
발행처
한국마이크로전자및패키징학회
-
자료유형
학술저널
-
수록면
19-26
-
언어
Korean
-
출판년도
2017
-
등재정보
KCI등재
-
판매처
'
신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제 |
|
동일주제 총논문수 |
논문피인용 총횟수 |
주제별 논문영향력의 평균 |
848
|
0
|
|
주제별 논문영향력
논문영향력
주제 |
주제별 논문수 |
주제별 피인용횟수 |
주제별 논문영향력 |
주제분류(KDC/DDC) |
응용 물리
|
848
|
0
|
|
계 |
|
848
|
0
|
|
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수 |
0
|
|