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PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
Kim, Jae-Myeong
이병록
유세훈
박영배
박규태
김재명
김성혁
Yoo, Sehoon
Park, Young-Bae
Park, Gyu-Tae
Lee, Byeong-Rok
Kim, Sung-Hyuk
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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