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그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향
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Bang, Junghwan
최경곤
유동열
방정환
김택수
김상우
고용호
Yu, Dong-Yurl
Ko, Yong-Ho
Kim, Taek-Soo
Kim, Sang Woo
Choi, Kyeonggon
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
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Jung, Da-Hoon
정다훈
임다은
이소정
김준기
고용호
Lim, Da-Eun
Lee, So-Jeong
Ko, Yong-Ho
Kim, Jun-Ki
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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자동차 전장을 위한 플렉시블 기판 무연 솔더 접합부 특성
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Ahn, Sungdo
최경곤
정규원
안성도
백승주
박대영
고용호
Park, Dae Young
Ko, Yong-Ho
Jeong, Gyu-Won
Choi, Kyeonggon
Baek, Seungju
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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