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유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
Kim, Cheolgyu
이태익
김택수
김철규
Lee, Tae-Ik
Kim, Taek-Soo
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정
Kim, Cheolgyu
이태익
김택수
김철규
김민성
Lee, Tae-Ik
Kim, Taek-Soo
Kim, Min Sung
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
Google Scholar
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