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웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동
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Choi, Jung-Yeol
최정열
오태성
박대웅
Park, Dae-Woong
Oh, Tae Sung
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
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Jung, D.M.
정동명
오태성
박동현
Park, D.H.
Oh, T.S.
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석
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Ahn, S.G.
오태성
안석근
신수진
박동현
Shin, S.J.
Park, D.H.
Oh, T.S.
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수
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Han, Kee-Sun
한기선
오현아
오태성
박동현
Park, Donghyeun
Oh, Tae Sung
Oh, Hyun-Ah
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동
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Oh, Hyun-Ah
오현아
오태성
신수진
박동현
Shin, Soo Jin
Park, Donghyeun
Oh, Tae Sung
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른 Package-on-Package의 신뢰성
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Oh, Tae Sung
오태성
박동현
Park, Donghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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