연구동향 분석
홈
알림
이용안내
오류접수
API
서비스소개
인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
Park, D.H.
연구자 Analysis
발표논문
연구자 Analysis
발표논문
연구자정보
저자
Park, D.H.
발표논문( 2)
공동연구자( 9)
Oh, T.S.
2건
박동현
2건
오태성
2건
Ahn, S.G.
1건
Jung, D.M.
1건
Shin, S.J.
1건
신수진
1건
안석근
1건
정동명
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Cho, Seunghyun
4건
Choa, Sung-Hoon
1건
Lee, Mi Kyoung
1건
Oh, T.S.
2건
Oh, Tae Sung
1건
Park, Sahnggi
3건
김금택
1건
김영석
1건
김태완
1건
류민영(Min Young Lyu)
1건
박동현
3건
박상기
3건
신수진
1건
신정훈 ( Chunghoon Shin )
1건
오태성
3건
이미경
1건
이민
3건
인성기 ( In Seongki )
1건
조승현
4건
좌성훈
1건
연구자관계도
Park, D.H.
'Park, D.H.'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
78
13
50.3%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
dieattachfilm
2
2
100.0%
epoxymolding
1
1
100.0%
thin package
1
1
100.0%
thin substrate
2
1
50.0%
epoxymoldingcompound
3
1
33.3%
package-on-package
6
2
33.3%
flipchip
5
1
20.0%
pop
12
2
16.7%
warpage
46
2
4.3%
계
78
13
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'Park, D.H.'
의 발표논문(2)
공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
Jung, D.M.
정동명
오태성
박동현
Park, D.H.
Oh, T.S.
한국마이크로전자및패키징학회
[2014]
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석
Ahn, S.G.
오태성
안석근
신수진
박동현
Shin, S.J.
Park, D.H.
Oh, T.S.
한국마이크로전자및패키징학회
[2015]