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열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의 계면반응 및 균열성장거동 분석
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Byon, Eungsun
최명희
이병호
이규환
손기락
변응선
박영배
Son, Kirak
Rhee, Byong-Ho
Park, Young-Bae
Lee, Kyu Hawn
Choi, Myung-Hee
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가
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Kim, Jeong-Kyu
손기락
박영배
김정규
Son, Kirak
Park, Young-Bae
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향
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Bae, Byung-Hyun
이현철
손기락
배병현
박영배
Son, Kirak
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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