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연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가
Kim, Jeong-Kyu
손기락
박영배
김정규
Son, Kirak
Park, Young-Bae
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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