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Jung, Seung-Boo
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발표논문
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발표논문
연구자정보
저자
Jung, Seung-Boo
발표논문( 3)
공동연구자( 19)
정승부
3건
Back, Jong-Hoon
1건
Bang, Jae-Oh
1건
Choi, Ji-Na
1건
Gam, Dong-Gun
1건
Han, Deok-Gon
1건
Kim, Sang Woo
1건
Lee, Byung-Suk
1건
Yoo, Sehoon
1건
Yoon, Jeong-Won
1건
감동근
1건
김상우
1건
방제오
1건
백종훈
1건
유세훈
1건
윤정원
1건
이병석
1건
최지나
1건
한덕곤
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Back, Jong-Hoon
1건
Han, Deok-Gon
1건
Kim, Jungsoo
1건
Lee, Byung-Suk
1건
Yoo, Sehoon
1건
Yoon, Jeong-Won
1건
김영호
1건
김영호
1건
배지환
1건
백종훈
1건
서원일
1건
서원일
1건
유세훈
1건
유세훈
1건
윤정원
1건
이병석
1건
이태익
1건
이태익
1건
정승부
1건
한덕곤
1건
연구자관계도
Jung, Seung-Boo
'Jung, Seung-Boo'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
1,078
13
46.8%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
3
0.4%
주제어
Electroless Nickel Electrol ...
1
1
100.0%
Fine pitch package
1
1
100.0%
High speed shear test
1
1
100.0%
wetting test
1
1
100.0%
Zn content
2
1
50.0%
interfacial reaction
4
1
25.0%
solder
4
1
25.0%
lead-free solder
12
1
8.3%
fractureenergy
14
1
7.1%
shear strength
190
1
0.5%
계
1,078
13
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'Jung, Seung-Boo'
의 발표논문(3)
Sn-0.7Cu-xZn와 OSP 표면처리 된 기판의 솔더접합부의 고속 전단강도에 미치는 Zn의 영향
Bang, Jae-Oh
최지나
정승부
방제오
Jung, Seung-Boo
Choi, Ji-Na
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]
미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
Back, Jong-Hoon
한덕곤
정승부
이병석
윤정원
유세훈
백종훈
Yoon, Jeong-Won
Yoo, Sehoon
Lee, Byung-Suk
Jung, Seung-Boo
Han, Deok-Gon
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]
열소결로 제작된 유연기판 인쇄회로의 전기적 거동
Gam, Dong-Gun
정승부
김상우
감동근
Kim, Sang Woo
Jung, Seung-Boo
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]