X. zhang

연구자정보
연구자관계도
'X. zhang'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 주제별 연구자 총논문수 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
0 0

0.0%
'X. zhang'의 발표논문(1)
  • Development of Through Silicon Via (TSV) Interposer Technology for Large Die (21×21 mm) Fine-Pitch Cu/Low-k FCBGA Package
    X. zhang [2009]