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스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran)
연구자 Analysis
발표논문
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발표논문
연구자정보
저자
스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran)
발표논문( 1)
공동연구자( 5)
강혜준(Hye Jun Kang)
1건
김장백(Jang Baeg Kim)
1건
서성민(Seong Min Seo)
1건
정재필(Jae Pil Jung)
1건
조도훈(Do Hoon Cho)
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Cha, Anna
1건
Ha, Jun-Seok
1건
Jeong, Tak
1건
Kim, Hyung Gu
1건
Lee, Min Jung
1건
Park, Jun-beom
1건
Rho, Ho Kyun
1건
강혜준(Hye Jun Kang)
1건
김장백(Jang Baeg Kim)
1건
김형구
1건
노호균
1건
박준범
1건
서성민(Seong Min Seo)
1건
이광용 ( Gwang Yong Yi )
1건
이민정
1건
전관수
1건
정재필(Jae Pil Jung)
1건
조도훈(Do Hoon Cho)
1건
차안나
1건
하준석
1건
연구자관계도
스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran)
'스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran)'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
42
4
34.0%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
Functional layers
2
1
50.0%
Through-Si-Via
2
1
50.0%
Three dimensional packaging
3
1
33.3%
electroplating
35
1
2.9%
계
42
4
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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'스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran)'
의 발표논문(1)
TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
강혜준(Hye Jun Kang)
조도훈(Do Hoon Cho)
정재필(Jae Pil Jung)
스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran)
서성민(Seong Min Seo)
김장백(Jang Baeg Kim)
대한용접·접합학회
[2021]