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공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구
고현준(Hyun-Jun Ko)
임승용(Seung-Yong Lim)
김희태(Hee-Tea Kim)
김종형(Jong-Hyeong Kim)
김옥래(Ok-Rae Kim)
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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논문 Analysis
연구자 Analysis
고현준(Hyun-Jun Ko)
임승용(Seung-Yong Lim)
김희태(Hee-Tea Kim)
김종형(Jong-Hyeong Kim)
김옥래(Ok-Rae Kim)
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
김희태(Hee-Tea Kim)
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(4)
고현준(Hyun-Jun Ko)
1건
김옥래(Ok-Rae Kim)
1건
김종형(Jong-Hyeong Kim)
1건
임승용(Seung-Yong Lim)
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Changjo Yoo
1건
Choa, Sung-Hoon
1건
Lee, Mi Kyoung
1건
Yoo, Sehoon
1건
강명수 ( Myung Soo Kang )
1건
강송은
1건
김동원 ( Dong Weon Kim )
1건
김영길
1건
김중범(Jung-Beom Kim)
1건
박동현
2건
안정언
1건
오태성
2건
이미경
1건
이민
3건
이성로(Seong Ro Lee)
1건
이태영
1건
정민아(Min-A Jeong)
1건
정재윤
1건
조승현
4건
황조혜
1건
공동연구/유사연구
김희태(Hee-Tea Kim)
'김희태(Hee-Tea Kim)'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
310
6
4.8%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
공구와 제작
182
1
0.5%
주제어
wlp
7
1
14.3%
wafer
19
1
5.3%
package
26
1
3.8%
curing
30
1
3.3%
warpage
46
1
2.2%
계
310
6
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'김희태(Hee-Tea Kim)'
의 발표논문(1)
공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구
고현준(Hyun-Jun Ko)
임승용(Seung-Yong Lim)
김희태(Hee-Tea Kim)
김종형(Jong-Hyeong Kim)
김옥래(Ok-Rae Kim)
한국생산제조시스템학회
[2014]