연구동향 분석

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학 송준엽 김승만 김용진 박아영 2019년

연구자정보
공동연구/유사연구
'이재학'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 주제별 연구자 총논문수 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
23 4

39.0%
연구주제 Time-line