3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩

공동연구/유사연구
'정재필'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 주제별 연구자 총논문수 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
13 4

49.4%
연구주제 Time-line
'정재필'의 발표논문(1)