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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
임다은
정다훈
이소정
이태영
유세훈
박영배
김준기
2018년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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임다은
정다훈
이소정
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연구자정보
저자
이소정
발표논문(2)
발표논문 보기→
공동연구자(6)
김준기
1건
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공동연구/유사연구
이소정
'이소정'의 연구자 점유율
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연구주제 Time-line
'이소정'
의 발표논문(2)
NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구
이소정
한국마이크로전자및패키징학회
[2009]
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
김준기
정다훈
임다은
이태영
이소정
유세훈
박영배
대한용접접합학회
[2018]