칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향' 의 참고문헌
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Thermal characterization of thermally conductive underfill for a flip-chip package using novel temperature sensing technique
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Theory of Filler Reinforcement
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Technical Data in Product Brochure and Private communication
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Reliability issues for flip-chip packages
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Influence of silica loading on the mechanical properties and resistance to oil and thermal aging of CR/NR blends
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Influence of particle diameter on coefficient of thermal expansion of SiO2/epoxy particulate composites
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Effects of dispersed microvoids on thermal expansion behavior of composite materials
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Effect of particle size on the thermal expansion of TiC/Al XDTM composites
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Development and reliability of non-conductive adhesive flip-chip packages
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Comparative study of thermally conductive fillers in underfill for the electronic components
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A study on the 3DIC interconnection using thermal compression bond with non conductive paste process
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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향'
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