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연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가

김정규 손기락 박영배 Kim, Jeong-Kyu Son, Kirak Park, Young-Bae 2017년

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연구자정보

- 저자 Son, Kirak
- 발표논문(3)
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공동연구자(17)
- Park, Young-Bae 3건
- 박영배 3건
- 손기락 3건
- Bae, Byung-Hyun 1건
- Byon, Eungsun 1건
- Choi, Myung-Hee 1건
- Kim, Jeong-Kyu 1건
- Lee, Hyeonchul 1건
- Lee, Kyu Hawn 1건
- Rhee, Byong-Ho 1건
- 김정규 1건
- 배병현 1건
- 변응선 1건
- 이규환 1건
- 이병호 1건
- 이현철 1건
- 최명희 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명

공동연구/유사연구

'Son, Kirak'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
2,009	21	32.2%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	3	0.4%
주제어	Flexible printed circuit boar ...	1	1	100.0%
	Screen-printed Ag	1	1	100.0%
	channeling crack	1	1	100.0%
	chromium plating	1	1	100.0%
	electroless nickel	1	1	100.0%
	Sympathy to South Korea lit ...	2	1	50.0%
	Polyimide	7	2	28.6%
	觀音講	4	1	25.0%
	peel test	9	2	22.2%
	microcrack	5	1	20.0%
	子安觀音	5	1	20.0%
	Printed electronics	23	1	4.3%
	Adhesion	81	2	2.5%
	epoxy resin	54	1	1.9%
	Reliability	966	1	0.1%
계		2,009	21
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'Son, Kirak'의 발표논문(3)

열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의 계면반응 및 균열성장거동 분석
Byon, Eungsun 최명희 이병호 이규환 손기락 변응선 박영배 Son, Kirak Rhee, Byong-Ho Park, Young-Bae Lee, Kyu Hawn Choi, Myung-Hee 한국마이크로전자및패키징학회 [2016]
연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가
Kim, Jeong-Kyu 손기락 박영배 김정규 Son, Kirak Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]
후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향
Bae, Byung-Hyun 이현철 손기락 배병현 박영배 Son, Kirak Park, Young-Bae Lee, Hyeonchul 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]