연구동향 분석

Chip-in-Board 패키지의 열전달 해석

박준형(Joon Hyoung Park) 심희수(Hee Soo Shim) 김선경(Sun Kyoung Kim) 2013년

논문상세정보
인용/피인용
' Chip-in-Board 패키지의 열전달 해석' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 기계공학
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
921 0

0.0%

' Chip-in-Board 패키지의 열전달 해석' 의 참고문헌

  • 경사진 사각형 공간내의 자연대류 열전달
    에너지공학 20 (1) : 44 ~ 53 [2011]
  • Simulation by Utilize
    GI JEON : 185 ~ 380 [2009]
  • Heat Transfer Deformation Analysis of Flip Chip Bonder
    2011 Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A : 461 ~ 462 [2011]
  • Evaluation of Heat Transfer Coefficient Distribution by Inverse Analysis
    Trans. Korean Soc. Mech. Eng 20 (12) : 3856 ~ 3870 [1996]
  • Analysis of Thermal Distribution for LCD-TV Using Numerical Simulation and Experiment
    Proceedings of the KSME 2003 Fall Annual Meeting : 302 ~ 307 [2003]
  • A Computational Study on Free Convection for Thermal Performance Evaluation of a SWNT Thin-Film Heater : 315 ~ 320
    [2009]