논문상세정보
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- 저자 박예슬 이주용 강승균 Park, Yea-Seol Lee Ju-Yong Kang, Seung-Kyun
- 제어번호 107792956
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 28 No. 2 [ 2021 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 1-12 ( 12쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2021
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 3D-printed PCB 3D-printed electronics 3D printing Additive Manufacturing
인용/피인용
