연구동향 분석

미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석

손기락 김성태 김철 김가희 주영창 박영배 Son, Kirak Kim, Sungtae Kim, Cheol Kim, Gahui Joo, Young-Chang Park, Young-Bae 2021년

논문상세정보
인용/피인용
' 미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 응용 물리
  • 4-point bending test
  • cuinterconnect
  • double cantilever beam test
  • interfacial adhesion energy
  • phase angle
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
881 0

0.0%