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- 저자 손기락 김성태 김철 김가희 주영창 박영배 Son, Kirak Kim, Sungtae Kim, Cheol Kim, Gahui Joo, Young-Chang Park, Young-Bae
- 제어번호 107366228
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 28 No. 1 [ 2021 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 39-46 ( 8쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2021
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 4-point bending test Cuinterconnect double cantilever beam test interfacial adhesion energy phase angle