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인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술
강민규
김성동
Kang, Min-gyu
Kim, Sungdong
2020년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
강민규
김성동
Kang, Min-gyu
Kim, Sungdong
제어번호
107341246
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
권호사항
Vol. 27 No. 4 [ 2020 ]
발행처
한국마이크로전자및패키징학회
자료유형
학술저널
수록면
1-10 ( 10쪽)
언어
Korean
출판년도
2020
등재정보
KCI등재
판매처
주제어
bonding
crimping
e-textile
embroidering
fabric
soldering
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 888)
응용 물리 847건
fabric 13건
soldering 11건
bonding 8건
e-textile 6건
crimping 2건
embroidering 1건
인용/피인용
칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술
' 칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
응용 물리
bonding
crimping
e-textile
embroidering
fabric
soldering
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
895
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
0
0.0%
주제어
bonding
9
0
0.0%
crimping
3
0
0.0%
e-textile
7
0
0.0%
embroidering
2
0
0.0%
fabric
14
0
0.0%
soldering
12
0
0.0%
계
895
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
0
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