칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술

논문상세정보
' 칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 응용 물리
  • bonding
  • crimping
  • e-textile
  • embroidering
  • fabric
  • soldering
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
895 0

0.0%