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Planarization Modeling for Device Pattern with Geometric Characteristics of Pad Asperity

Somin Shin Dasol Lee Seonho Jeong Kyeongwoo Jeong Jinuk Choi Haedo Jeong 2020년

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논문상세정보

- 저자 Somin Shin Dasol Lee Seonho Jeong Kyeongwoo Jeong Jinuk Choi Haedo Jeong
- 제어번호 106984467
- 학술지명 한국정밀공학회지
- 권호사항 Vol. 37 No. 8 [ 2020 ]
- 발행처 Korean Society for Precision Engineering
- 발행처 URL http://www.kspe.or.kr/
- 자료유형 학술저널
- 수록면 567-577 ( 11쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2020
- KDC 555
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 한국기술교육대학교 중앙도서관 호서대학교(아산) 학술지원과
- 판매처 누리미디어
- 주제어 Chemical mechanical planarization (화학 기계적 평탄화 공정) Distribution of asperity height (돌기 높이 분포) Mathematical modeling (수학적 모델링) Pad asperity (패드 돌기) Pattern size (패턴 크기)
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 1)
- Pad asperity (패드 돌기) 1건

인용/피인용

Planarization Modeling for Device Pattern with G ...

' Planarization Modeling for Device Pattern with Geometric Characteristics of Pad Asperity' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	Chemical mechanical planarization (화학 기계적 평탄화 공정) Distribution of asperity height (돌기 높이 분포) Mathematical modeling (수학적 모델링) Pad asperity (패드 돌기) Pattern size (패턴 크기)
6	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	Chemical mechanical planariza ...	1	0	0.0%
	Distribution of asperity heig ...	1	0	0.0%
	Mathematical modeling (수학적 ...	1	0	0.0%
	Pad asperity (패드 돌기)	2	0	0.0%
	Pattern size (패턴 크기)	1	0	0.0%
계		6	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0