Metal Copper Clad Laminate (MCCL)의 고방열 특성을 위한 Epoxy/BN 복합체 개발

논문상세정보
    • 저자 최중소 최호경 최재현 최봉구 윤도영
    • 제어번호 106535113
    • 학술지명 Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK)
    • 권호사항 Vol. 58 No. 1 [ 2020 ]
    • 발행처 한국화학공학회
    • 발행처 URL http://www.kiche.or.kr
    • 자료유형 학술저널
    • 수록면 64-68
    • 언어 Korean
    • 출판년도 2020
    • 등재정보 KCI등재
    • 소장기관 경북대학교 중앙도서관 서울대학교 중앙도서관 영남대학교 과학도서관 호서대학교(아산) 학술지원과
    • 판매처
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