연구동향 분석

수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석

조승현 고영배 2019년

논문상세정보
인용/피인용
' 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • fem
  • panel
  • pcb
  • strip
  • thermal deformation
  • unit
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
453 0

0.0%

' 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석' 의 참고문헌

  • Warpage and Stress Characteristic Analyses on Package-on-Package (PoP) Structure
    Y. L. Tzeng [2007]
  • Warpage Simulation and DOE Analysis with Application in Package-on-Package Development
    W. Sun [2008]
  • Simulation Study on the Warpage Behavior and Board-level Temperature Cycling Reliability of PoP Potentially for High-speed Memory Packaging
    W. Sun [2008]
  • Semiconductor IC Packaging Technology Challenges : The Next Five Years
  • PoP용 패시브 소자 임베디드 기판의 warpage 감소를 위한 파라메타 설계에 관한 연구
    조승현 [2015]
  • New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board
    S. H. Cho [2010]
  • Manual Volume A: Theory and User Information
  • Investgation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling
    M. Y. Tsi [2004]
  • Interface Failure in Lead Free Solder Joints
    R. Darveaux [2006]
  • FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
    조승현 [2012]
  • Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip-chip ball grid arrays package by FEM
    S. H. Cho [2008]
  • Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability
    J. H. Lau [1997]
  • Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP)
    J. H. Lau [2002]
  • Design and optimization of thermo-mechanical reliability in wafer level packaging
    X. J. Fan [2010]
  • Challenges of thin core PCB Flip Chip package on advanced Si Nodes
    C. Chiu [2007]
  • Ball Grid Array Technology
    R. Darveaux [1995]
  • Advantage and challenge of coreless Flip chip BGA Microsystems
    E. Lin [2007]