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Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time

Sunghyun Sohn(손성현) Namhyun Kang(강남현) 2019년

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논문상세정보

- 저자 Sunghyun Sohn(손성현) Namhyun Kang(강남현)
- 제어번호 106478848
- 학술지명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
- 권호사항 Vol. 2019 No. 11 [ 2019 ]
- 발행처 대한용접·접합학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 117-117 ( 1쪽)
- 언어 English
- 출판년도 2019
- 판매처 누리미디어
- 주제어 die attach interlayer design intermetallic compounds power semiconductors transient liquid phase bonding
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 7)

인용/피인용

Interlayer materials to reduce transient liquid ph ...

' Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	die attach interlayer design intermetallic compounds power semiconductors transient liquid phase bonding
12	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	die attach	3	0	0.0%
	interlayer design	1	0	0.0%
	intermetallic compounds	5	0	0.0%
	power semiconductors	1	0	0.0%
	transient liquid phase bondin ...	2	0	0.0%
계		12	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0