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Application of Electroplated Nano-sized Grains to Low Temperature TLP Bonding for Power Module

강혜준 이정현 이준형 장동근 정재필 2019년

활용도
공유도
영향력

논문상세정보

- 저자 강혜준 이정현 이준형 장동근 정재필
- 제어번호 106478679
- 학술지명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
- 권호사항 Vol. 2019 No. 11 [ 2019 ]
- 발행처 대한용접·접합학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 270-270 ( 1쪽)
- 언어 English
- 출판년도 2019
- 판매처 누리미디어
- 주제어 SiC chip Sn-Cu solder direct bonded copper nano-grain transient liquid phase bonding
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 3)
- nano-grain 2건
- transient liquid phase bonding 1건

인용/피인용

Application of Electroplated Nano-sized Grains t ...

' Application of Electroplated Nano-sized Grains to Low Temperature TLP Bonding for Power Module' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	SiC chip Sn-Cu solder direct bonded copper nano-grain transient liquid phase bonding
8	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	SiC chip	1	0	0.0%
	Sn-Cu solder	1	0	0.0%
	direct bonded copper	1	0	0.0%
	nano-grain	3	0	0.0%
	transient liquid phase bondin ...	2	0	0.0%
계		8	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0