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CF4를 적용한 3차원 반도체용 ICP 방전에서 heat, flow, eedf를 고려한 시뮬레이션

Dong-Gil Kim Ye Jin Shon Sora Lee Yu Jin Lee Deuk-Chul Kwon Jea-Hong Jeon Hee Hwan Choe 2019년

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논문상세정보

- 저자 Dong-Gil Kim Ye Jin Shon Sora Lee Yu Jin Lee Deuk-Chul Kwon Jea-Hong Jeon Hee Hwan Choe
- 제어번호 106361329
- 학술지명 한국진공학회 학술발표회초록집
- 권호사항 Vol. 2019 No. 8 [ 2019 ]
- 발행처 한국진공학회
- 발행처 URL http://www.kvs.or.kr
- 자료유형 학술저널
- 수록면 94-94 ( 1쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2019
- KDC 420
- 판매처 누리미디어
- 주제어 3D ICP EEDF CF4 Flow Heat transfer
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 692)

인용/피인용

CF4를 적용한 3차원 반도체용 ICP 방전에서 heat, ...

' CF4를 적용한 3차원 반도체용 ICP 방전에서 heat, flow, eedf를 고려한 시뮬레이션' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	3D ICP EEDF cf4 flow heat transfer
695	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	3D ICP	3	0	0.0%
	EEDF	8	0	0.0%
	cf4	8	0	0.0%
	flow	499	0	0.0%
	heat transfer	179	0	0.0%
계		697	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0