연구동향 분석

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학 송준엽 김승만 김용진 박아영 2019년

논문상세정보
인용/피인용
' 유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • flexible semiconductor package
  • interconnection
  • polymer elastic bump
  • ultra thin chip
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
23 0

0.0%

' 유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석' 의 참고문헌

  • 초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술
    이태희 [2004]
  • 연성인쇄회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합
    구자명 [2007]
  • Ultra-Thin Chip Technology and Applications
  • The challenge of ultra thin chip assembly
    M. Feil [2004]
  • Systems-in-foil–Devices, fabrication processes and reliability issues
  • Flexible and stretchable electronics for wearable health devices
  • Comparison of flipchip bonding characteristics on rigid, flexible, and stretchable substrates: Part II. Flip-chip bonding on compliant substrates
    D. H. Park [2017]
  • Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex(UTCOF)assembly
    J. K. Chen [2016]