연구동향 분석

고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향

Byung-Suk Lee 백종훈 윤정원 2019년

논문상세정보
인용/피인용
' 고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • Cu sintering
  • Power electronics
  • Sinter-bonding
  • cupaste
  • cupowder
  • shear strength
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
219 0

0.0%

' 고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향' 의 참고문헌

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    방정환 [2016]
  • 자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성
    손준혁 [2017]
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    Y. Wang [2014]
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  • Mechanical properties of nano-silver joints as die attach materials
    Kim S. Siow [2012]
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