연구동향 분석
홈
알림
이용안내
오류접수
API
서비스소개
인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
Sn 휘스커 성장에 미치는 Air-HAST 조건의 영향
오철민
오상주
김다정
홍원식
김근수
2019년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
오철민
오상주
김다정
홍원식
김근수
제어번호
106174994
학술지명
대한용접·접합학회지
권호사항
Vol. 37 No. 2 [ 2019 ]
발행처
대한용접접합학회
발행처 URL
http://www.kwjs.or.kr
자료유형
학술저널
수록면
21-25
언어
Korean
출판년도
2019
등재정보
KCI등재
소장기관
경북대학교 중앙도서관
판매처
주제어
85℃/85%RH
Air-HAST
Sn whisker
TQFP
HAST
참고문헌( 11)
유사주제 논문( 7)
Air-HAST 2건
hast 2건
85℃/85%RH 1건
Sn whisker 1건
TQFP 1건
인용/피인용
Sn 휘스커 성장에 미치는 Air-HAST 조건의 영향
' Sn 휘스커 성장에 미치는 Air-HAST 조건의 영향' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
85℃/85%RH
Air-HAST
Sn whisker
TQFP
hast
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
12
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제어
85℃/85%RH
2
0
0.0%
Air-HAST
3
0
0.0%
Sn whisker
2
0
0.0%
TQFP
2
0
0.0%
hast
3
0
0.0%
계
12
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
0
닫기
' Sn 휘스커 성장에 미치는 Air-HAST 조건의 영향'
의 참고문헌
주석 휘스커 성장 메카니즘 및 억제방안
오철민
[2011]
순 Sn 도금에서의 Sn 휘스커 성장제어 기술
김근수
[2013]
Study on Flux and Alloy of Lead Free Solder with Mitigation Effect and Consideration for Acceleration Test Method
Tsutomu Tsukui
[2012]
Sn 휘스커 연구동향
김근수
[2012]
RC-5241, Whisker Test Methods on Connectors for Use in Electrical and Electronic Equipment
Pb free Electronics Research Manhattan Project
Benchmarking and Best Practices Center of Excellence
[2009]
JESD22A121A, Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
JESD201, Environmental Acceptance Requirement for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
IEC60068-2-82, Whisker Test Methods for Electronics and Electric Components
Guideline for Selection of Lead-Free Materials for Tin-Whisker Mitigation
Japan Electronics and Information Technology Industries Association
ET-7410, Whisker Test Methods on Components for Use in Electrical and Electronic Equipment
' Sn 휘스커 성장에 미치는 Air-HAST 조건의 영향'
의 유사주제(
) 논문