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SMD의 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향

김창균 이성수 Kim, Chang-Gyun Lee, Seongsoo 2018년

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논문상세정보

- 저자 김창균 이성수 Kim, Chang-Gyun Lee, Seongsoo
- 제어번호 105902981
- 학술지명 전기전자학회논문지
- 권호사항 Vol. 22 No. 3 [ 2018 ]
- 발행처 한국전기전자학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 874-877
- 언어 Korean
- 출판년도 2018
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Edge-Aligned Impedance Matching Pad Shape Printed Circuit Board Surface Mount Device
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 4,681)

인용/피인용

SMD의 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향

' SMD의 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	응용 물리 Edge-Aligned Impedance Matching Pad Shape Printed Circuit Board surface mount device
4,686	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	4,649	0	0.0%
주제어	Edge-Aligned	2	0	0.0%
	Impedance Matching	19	0	0.0%
	Pad Shape	2	0	0.0%
	Printed Circuit Board	10	0	0.0%
	surface mount device	5	0	0.0%
계		4,687	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0