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전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더
정도현
백범규
임송희
정재필
Jung, Do-hyun
Baek, Bum-gyu
Yim, Song-hee
Jung, Jae Pil
2018년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
정도현
백범규
임송희
정재필
Jung, Do-hyun
Baek, Bum-gyu
Yim, Song-hee
Jung, Jae Pil
주제어
intermetallic compound
lead-free
mechanical properties
nano-reinforced solder
solderability
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 1,281)
응용 물리 847건
mechanical properties 414건
lead-free 10건
intermetallic compound 9건
solderability 1건
인용/피인용
전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더
' 전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
응용 물리
intermetallic compound
lead-free
mechanical properties
nano-reinforced solder
solderability
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
1,284
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
0
0.0%
주제어
intermetallic compound
10
0
0.0%
lead-free
11
0
0.0%
mechanical properties
415
0
0.0%
nano-reinforced solder
1
0
0.0%
solderability
2
0
0.0%
계
1,287
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
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