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봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대한 수치해석 연구
좌성훈
장영문
이행수
Choa, Sung-Hoon
Jang, Young Moon
Lee, Haeng-Soo
2018년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
좌성훈
장영문
이행수
Choa, Sung-Hoon
Jang, Young Moon
Lee, Haeng-Soo
제어번호
105438073
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
권호사항
Vol. 25 No. 1 [ 2018 ]
발행처
한국마이크로전자및패키징학회
자료유형
학술저널
수록면
1-10
언어
Korean
출판년도
2018
등재정보
KCI등재
판매처
주제어
굽힘
봉지막
에너지 방출율
인장
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 881)
응용 물리 847건
인장 22건
굽힘 8건
봉지막 4건
인용/피인용
봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대 ...
' 봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대한 수치해석 연구' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
응용 물리
굽힘
봉지막
에너지 방출율
인장
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
886
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
0
0.0%
주제어
굽힘
9
0
0.0%
봉지막
5
0
0.0%
에너지 방출율
1
0
0.0%
인장
23
0
0.0%
계
886
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
0
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